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鍍層厚度分析儀

更新時間:2024-01-21

簡要描述:

鍍層厚度分析儀適用于測定電鍍及電子線路板等行業需要分析的金屬覆蓋層厚度。 包括:金(Au),銀(Ag),錫(Sn),銅(Cu),鎳(Ni),鉻(Cr)等金屬元素厚度。

鍍層厚度分析儀是一款金屬鍍層厚度的儀器,主要檢測鍍金、鍍銀、鍍銅、鍍鎳、鍍鋅等鍍層厚度,X光鍍層檢測儀是快速、準確、無損測厚儀,江蘇天瑞儀器股份有限公司是國內品牌X光鍍層檢測儀生產廠家,分析儀器上市公司,產品得到了客戶的廣泛應用和認可。

標準配置

 

開放式樣品腔。
精密二維移動樣品平臺,探測器和X光管上下可動,實現三維移動。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測器。
信號檢測電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護傳感器
計算機及噴墨打印機

 

鍍層厚度分析儀技術指標

 

型號:Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)。
同時可以分析30種以上元素,五層鍍層。
分析檢出限可達2ppm,薄可測試0.005μm。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內(每種材料有所不同)
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互獨立的基體效應校正模型。
多變量非線性回收程序
多次測量重復性可達0.1%
長期工作穩定性可達0.1%
度適應范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V 建議配置交流凈化穩壓電源。
外觀尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm
重量:90kg

 

性能特點

 

滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
高精度移動平臺可準確定位測試點,重復定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光,可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑,確保測試點與光斑對齊
鼠標可控制移動平臺,鼠標點擊的位置就是被測點
高分辨率探頭使分析結果更加準確
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護

 

應用領域

 

主要檢測黃金,鉑,銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.
金屬鍍層(鍍鎳、鍍錫、鍍銅……)的厚度測量 電鍍液和鍍層含量的測定。
主要用于貴金屬加工和首飾加工行業;銀行,首飾銷售和檢測機構;電鍍行業,同時在電子電器、精密五金、表面處理、高壓開關、彈簧、半導體企業等。

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